来源：市场资讯
（来源：半导体芯情）
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参与者都能一站式链接资源、破解难题、达成合作，解锁产业发展新动能。
作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级展会，CSPT历经二十余届积淀，早已成为半导体封装领域的“风向标”与“连接器”。本届大会将于2026年5月28-29日在江苏无锡国际会议中心隆重举办，以“一场搞定全产业链合作”为核心定位，汇聚300+参展企业、20,000+专业观众、3,000+参会代表，覆盖从基础原料、IC制造与封测，核心设备材料，终端应用的全链条核心主体，打破产业壁垒，实现资源高效聚合，让合作更直接、更高效、更具价值。
全产业链覆盖，一站式链接核心资源
这是CSPT 2026最鲜明的优势。大会精准覆盖半导体封装全生命周期，特设五大核心展区，分类清晰、精准对接：
1. 先进封装设备区
汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、电镀、减薄、键合、量测等工艺环节设备企业。
2. 关键材料区
涵盖封装基板、TIM材料、环氧塑封料、底部填充胶等各类配套材料。
3. 玻璃基板专区
聚焦玻璃芯板、TGV加工设备等前沿领域。
4. 智能制造与软件区
提供工厂自动化、MES系统等解决方案。
5. 科研院所与创新成果区
展示高校及科研机构的最新专利技术。
技术引领，为合作筑牢根基
CSPT 2026以技术创新为核心，打造“3场主论坛+9大技术分论坛+1场展览展示”的多元交流体系，邀请院士、行业领袖及技术专家深度分享，聚焦行业核心卡点，推动技术突破与落地。
同期举办半导体封装测试暨玻璃基板生态展，为企业提供品牌展示、样品陈列、面对面洽谈的窗口。大会推出多样化展位方案与尊享赞助机会，配套会议通票、会刊广告、新品发布、1对1对接等权益。
部分参与单位
半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发展机遇，先进封装技术迭代加速，国产化替代进程稳步推进，但也面临技术瓶颈、供应链安全等挑战。
CSPT 2026以“一场搞定半导体封装全产业链合作”为使命，打破环节壁垒、聚合优质资源、聚焦技术创新、赋能企业发展，让每一位参与者都能在这里链接人脉、对接资源、破解难题、达成合作。
5月28-29日，无锡国际会议中心，CSPT 2026邀您共赴这场全产业链的合作盛宴。在这里，无需辗转奔波，即可链接半导体封装全链条核心资源。无需多方对接，即可找到精准合作伙伴。无需盲目探索，即可把握行业前沿趋势与发展机遇。让我们以技术为媒、以合作赋能，携手推动中国半导体封装产业高质量发展，共绘产业升级新蓝图！
专属福利加持：未来半导体会员计划
为帮助参会企业精准把握行业趋势，CSPT 2026特别推出“未来半导体会员计划”，会员可享受：
多份重磅内部资料（《中国先进封装市场调研报告》《半导体先进封装玻璃基板技术与市场调研》等，总价值超万元）
会议费、参展费 9折优惠
官方媒体推广、高管专访、定制化市场策略支持等专属权益
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品牌展示机会技术交流平台产业资源对接高质量论坛曝光合作拓展空间
欢迎报名参展、赞助及申请演讲！
CSPT2026中国半导体封装测试技术与市场大会组委会
联系人：林小姐
电话：13590126453
邮箱：lina.lin@fsemi.tech
官网：https://www.cspt-expo.com/配资平台软件
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